:针对先进封装领域高精度键合设备进行重点技术攻关，积极拓展先进封装设备)
格隆汇10月22日丨快克智能在互动平台表示，公司具备IGBT和SiC在内的车载功率半导体封装成套解决方案能力，已推出全系列银烧结、甲酸/真空焊接炉、IGBT多功能固晶机、高速高精固晶机、芯片封装AOI等设备，并针对先进封装领域高精度键合设备进行重点技术攻关，积极拓展先进封装设备。
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